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翎盛科技成立抢抓智能手机芯机遇

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来源: 作者: 2018-12-08 12:50:18

翎盛科技成立抢抓智能“芯”机遇

大唐电信联合高通等成立瓴盛科技 抢抓4G智能芯机遇 ---强强联手积极推动中国集成电路产业发展

新华北京5月27日电( 陈听雨) 大唐电信( )5月25日发布公告称,美国高通公司、大唐电信、北京建广资产管理有限公司和智路资本、联芯科技五方将发起成立中外合资芯片企业瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司主要聚焦消费类芯片市场,希望通过合资提升产品竞争力,有效整合公司资源,提高行业占有率和影响力。

根据大唐电信的对外投资公告,该项目实施后,预计可实现投资收益约3.96亿元,营业外收入约2.76亿元,合计对公司产生收益约6.72亿元。

在新成立的瓴盛科技中,中方企业总共占股75.9%,高通占股24.1%,中方绝对控股。通过此次创新型合作,将使中外方合作伙伴优势互补,共同开拓4G芯片市场,加深在半导体集成电路产业的合作,共同推动中国半导体行业的发展。

瓴盛科技的股东堪称行业内的豪华阵容,高通是全球最大的芯片研发公司,众多智能的心脏都是高通的骁龙处理器。与此同时,高通还拥有众多3G、4G的核心专利技术。大唐电信是TD-SCDMA/TD-LTE标准的提出者、核心技术的开发者和产业化的推动者。在芯片领域,建广资产和智路资本这两家投资公司也声名显赫。

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1985年,高通成立于美国加州,经过30余年的发展,已经成为国际芯片巨头。在芯片市场,高通提供全系列的芯片产品,是苹果、三星、华为等主要厂商的供应商。在本次新成立的合资企业中,高通不仅提供资金,还进行技术输出与授权,会将丰富的技术和经验注入新公司内。

美国高通技术公司执行副总裁克里斯蒂安诺阿蒙25日表示,期望新的合资公司瓴盛科技将开发出满足中国4G智能生态系统需求的芯片组。

事实上,随着智能的普及以及中国厂商占比的不断提高,以及日益完善的智能生态链,智能芯片市场是一片巨大的蓝海。瓴盛科技看中了这个崭新的机会,未来合资公司将占据有利的市场地位,并满足消费者不断增长的需求。

不容忽视的是,此次各方合作的大背景是中国政府正大力扶持半导体行业的发展。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,并制定了三阶段目标:到2015年,实现集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年,行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,部分企业进入国际第一梯队。

在上述政策的鼓励下,不少企业、社会资本纷纷加大了对半导体行业投资力度。高通已经在中国成立多家半导体类合资公司。2016年1月,高通与贵州省政府成立合资公司,生产基于ARM架构的数据中心芯片,高通占股45%。

可以预见,此次新成立的瓴盛科技,下一步将在半导体集成电路产业加速发展,同时有助于探索中外优势资源联手在集成电路产业拓展合作,助力中国集成电路产业的进一步发展。

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