科技网

当前位置: 首页 >手机

英特尔镁光分道扬镳不再合作开发下一代3D

手机
来源: 作者: 2018-11-05 10:31:47

英特尔镁光分道扬镳:不再合作开发下一代3DNAND内存

摘要:TechWeb报道1月10日消息,据商业科技站ZDNet报道,INTEL和镁光宣布,停止合作开发下一代3DNAND内存。

TechWeb报道 1月10日消息,据商业科技站ZDNet报道,INTEL和镁光宣布,停止合作开发下一代3D NAND内存。

在INTEL首席执行官布莱恩-科再奇(Brian Krzanich)在拉斯维加斯举行的消费电子产品展(CES)上发表主题演讲前,这条消息被宣布。

INTEL和镁光已经在NAND内存开发方面合作了12年,INTEL资助了部分开发成本,而镁光则从NAND的销售中获益。

INTEL利用这一合作伙伴关系,在芯片市场之外拓展了新的多元化产品,并将INTEL芯片与竞争对手区分开来。

然而,两家公司将继续合作完成第三代3D NAND技术的开发,该开发工作将会在今年年底结束。它们还会继续在犹他州的合资生产厂中联合开发和生产3D XPoint存储芯片。

镁光技术开发执行副总裁斯科特-德波尔(Scott DeBoer)表示:“镁光与INTEL的合作由来已久。在未来的NAND内存开发工作中,我们都有自己的发展道路,我们期待着继续与INTEL在其他项目上合作。我们对于3D NAND技术的开发路线很明确,我们打算以领先于行业的3D NAND技术为基础,将极具竞争力的产品推向市场。”

INTEL非易失性内存解决方案部门的总经理和高级副总裁罗布-克鲁克(Rob Crooke)表示:“INTEL和镁光的长期合作使双方受益匪浅。我们现在到了合作开发NAND的一个关键点,即两家公司现在是时候分道扬镳,去追寻各自的市场了。”

对于行业观察者来说,这两家公司分道扬镳并不让人感到惊讶,因为最近几年INTEL和镁光都建立了各自的生产厂。对于镁光的16纳米平面架构NAND工艺,INTEL不感兴趣,并已决定不投资这项技术。

INTEL和镁光一直专注于NAND市场的不同领域。虽然INTEL专注于提供自家的固态硬盘(SSD),但镁光提供固态硬盘和NAND芯片。(小狐狸)

友趣棋牌
手动点焊机
重庆KTV

相关推荐