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仅1999618mm华为荣耀3真机曝光

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来源: 作者: 2019-03-02 17:48:22

最近浮出水面的华为P6-U06由于传闻是华为荣耀3代,所以仅有6.18mm厚度的超薄自然便拥有了超高的关注度。而现在,法国站Nowhereesle又为我们带来了该机的最新谍照,似乎意味着这款号称全球最薄的智能有可能会在近期正式发布。

真机再曝光

从这次法国站Nowhereesle展示的照片来看,华为这款新机有着非常纤薄的机身,并且金属边框和机身一侧的按键、SIM卡槽设计,看上去与苹果iPhone十分的相似。虽然这次法国站并没有透露有关该机更多技术规格,但根据此前工信部泄露的信息显示,华为P6-U06的机身厚度仅为6.18mm,号称是目前最薄的智能。

而根据知情人士此前透露的信息称,在国内已经拿到入许可证的华为P6-U06其实就是过去传闻的Edge,未来将作为华为荣耀3代的身份推出。至于的功能配置方面,该机将会装载4.7英寸720p分辨率的触控屏,而内置的处理器则是1.5GHz的海思海思K3V2四核处理器,搭载Android4.2.2系统和拥有2GB的RAM内存,内置800万像素摄像头和装载了500万像素前置镜头。

或售1999元

尽管华为P6-U06的功能配置看上去还算不错,根据知情人士在微博上的爆料,华为这款新机的主要定位是走量,所以希望能够在硬件配置与价格上比较的均衡。至于的售价仅为1999元,相信这个价格对于不少消费者来说,或许将是难以拒绝的诱惑。

不过,华为在超薄智能并不仅仅只有P6-U06这一款机型。根据来自国内知情人士披露的消息显示,华为有可能在六月份发布两款以超薄为卖点的高端。一款是这次曝光的机身厚度仅有6.18mm的华为荣耀3;而另一款则是被华为称为全球最具创新的DP01。

或将六月十八日发布

按照消息人士的说法,这款华为DP01最大的特色是在足够纤薄的机身中融合强大的功能配置。比如该机的机身厚度仅为6.3毫米,并且还将配备5.0英寸1080p全高清分辨率触控屏,内置1300万像素摄像头和配备了2000毫安时电池。此外,该机还传闻会搭载海思K3V3四核处理器,其特色是基于A15架构和28纳米制程工艺,主频为1.8GHz,

仅1999618mm华为荣耀3真机曝光

集成有Mali-T658图形处理器。其图形性能可以达到Mali-400 MP的十倍之多,同时GPU加速计算性能也可达前辈Mali-T604的四倍。

由于此前德国媒体曝光的邀请函显示华为将于6月18日在伦敦举办发布会,所以预计华为P6-U06和华为DP01将可能成为发布会的主角。

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